向红亮范金春刘东郭培培
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00177
采用SEM, XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究. 结果表明, 在 540-580 ℃温度范围内, 双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出, 奥氏体内没有新相的析出; 随时效时间的延长, 析出相逐渐粗化, 并由球形颗粒状转变为棒状或长条状; 随着时效温度的提高, 富Cu相析出速率加快, 较快地由颗粒状转变为棒状; 时效处理过程中, 富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的 ε-Cu相; ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构, 与铁素体基体满足Kurdjumov-Sachs取向关系: (111)ε-Cu//(110)α-Fe, [011]ε-Cu//[001]α-Fe, (111)ε-Cu//(121)α-Fe, [011]ε-Cu//[012]α-Fe.
关键词:
含Cu双相不锈钢
,
antibacterial aging treatment
,
copper-rich phase
,
microstructure
